Descripción
La pasta refrigerante permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chasis. Al aplicarla entre uniones mecánicas permite cubrir las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto.
FORMULADO PARA:
Microprocesadores
Transistores de potencia
Coolers de PC
Amplificadores Integrados
Rectificadores
Chip de video
