Descripción
- La pasta refrigerante permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chasis. Al aplicarla entre uniones mecánicas permite cubrir las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto.
- FORMULADO PARA:
- Microprocesadores
- Transistores de potencia
- Coolers de PC
- Amplificadores Integrados
- Rectificadores
- Chip de video
